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名称:防氧化处理 名称:六层镀金板
名称:四层热风整平板 名称:四层热风整平板
名称:双面热风整平板 名称:十层热风整平板

 


热风整平板HWA
技术指标
◇锡铅厚度2-25微米 ◇锡铅比例63:37 ◇存储时间24个月
特点
润湿性好,技术成熟,匹配性好

化学镍金板学镍金板ying1
技术指标
◇镍层厚度2.5-8微米 ◇金层厚度 0.05-0.12微米 ◇存储时间18个月
特点:
覆层表面平整,适用于高密度SMT,焊接性好,有一定的耐磨性。

电镀镍金
技术指标
◇镍层厚度2.52-8微米 ◇金层厚度0.02-0.12微米
特点:涂覆层表面平整,适用于高密度SMT、BONDING工艺。

化学银
特点:
◇优良的可靠性,且能满足多次再流焊的要求
◇涂层均匀及表面平整度较高,适合由于元器件BGA、FC COB等的组装技术及精细间距
◇可用于压接技术
◇低的操作温度适用于薄板的产生,板子无分层及变形现象
◇与阻焊油墨和无铅焊料有良好的兼容性
◇可用于BONDING◇优良的导电性能◇较低的运做成本

特性阻抗板
技术指标:一般阻抗50至100欧姆 控制精度+/-10%
◇测试精度50欧姆1.0% 、75欧姆1.25% 、100欧姆1.5%
特点:保护高频或高速逻辑信号的传输质量。

过孔塞孔板
技术指标:
◇可封堵孔径0.25mm-0.8mm◇封堵深度30%-100% ◇封堵材料双组分的感光油墨
特点:防止波峰焊过程焊料从几基本的一面流到另一面,防止BGA引脚之间的互相短路。

可剥胶
技术指标
◇可剥材料 ◇可剥厚度0.3-0.6mm◇控制精度+/-0.1mm◇耐焊接次数1-2次
特点:
保护二次焊接或多次焊接区域,保护焊接过程容易
划伤的区域。

埋盲孔径、HDI板
加工方式
顺序层压法、积层法
特点:提高布线密度,减少信号干扰、串扰,利用信号传输



技术参数


项目
技术指标
层数
1-16层
最大加工面积
单面/双面板
550×710mm
多层板
550×710mm
板厚
0.2mm-5.0mm
最小线宽
0.1mm
最小间隙
0.1mm
最小孔径
机械钻孔
0.2mm
激光钻孔
0.075mm
孔壁厚度
≥25um
金属化孔孔径差
≤0.8mm
Plus or Minus 0.05mm
>0.8mm
Plus or Minus 0.1mm
孔位公差
Plus or Minus 0.05mm
外型尺寸公差
Plus or Minus 0.13mm
绝缘电阻
1012
孔电阻
≤300u
抗电强度
≥1.6kv/mm
耐电流
10A
抗剥强度
1.5N/mm
阻焊剂硬度
>5H
热冲击
288℃/3X/10 Seconds
自熄性
UL94 V-0
通断测试电压
10-500V
焊盘拉脱强度
>100N
可焊性
235℃ 3s Seconds内湿润
翘曲度
<0.01mm/mm

产品介绍
PD系列金属检测机
电路板
薄膜开关
抄板及OEM生产
   
企业新闻

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